열전도 페이스트(Thermal Conductive Paste)와 방열 코팅액(Thermal Disspation Coating)은 모두 열을 효과적으로 전달 하거나 분산 시키기 위한 소재 입니다.
열전도 페이스트는 전자기기 내부에서 열이 발생하는 부품과 방열 판 사이의 열전달을 돕는 페이스트 형태의 물질로 반고체 또는 점도조절이 가능한액체 입니다. 주성분은 실리콘 오일 베이스 또는 폴리머 베이스에 전도 필러 금속, 또는 세라믹 필러를 사용 하여 열전도성을 높입니다. 셀과 냉각판 사이에 열을 전달 하는 매체로 적합니다.
방열 코팅액은 금속, 세라믹, 플라스틱 등의 표면에 도포 하여 열을빠르게 방사 하거나 전달하도록 설계된 코팅액 입니다. 주성분은 아크릴, 실리콘, 우레탄계 수지에 열전도 필러는 사용하여 당사 분산 기술로 분산한 제품입니다.