상 알루미나 필러는 열전도성과 전기 절연성이 동시에 요구되는 수지 시스템에 적용되는 대표적인 방열 필러입니다. 특히 μm 미세 입도 구상 알루미나는 충진성이 우수하고 점도 상승이 낮아 고충진 설계가 가능하며, 균일한 분산이 용이한 장점을 가지고 있습니다. 사용 방법은 실리콘, 에폭시, 우레탄, 아크릴 등 다양한 수지에 일정 비율로 혼합하여 사용하며, 일반적으로 20~80wt% 범위에서 요구되는 열전도 성능에 맞춰 적용합니다. 혼합 시에는 교반기 또는 플래너터리 믹서 등을 이용하여 균일하게 분산시키며 필요 시 분산제 또는 커플링제를 함께 사용하면 더욱 안정적인 물성을 확보할 수 있습니다.

구상 알루미나는 특히 점도 상승이 낮고 유동성이 좋아 열전도 페이스트, 방열 접착제, 방열 코팅제 및 포팅재 등에 매우 적합합니다. 또한 미세 입도 특성으로 얇은 코팅 및 박막 적용에도 유리하여 전자부품 방열 및 LED 방열소재로 널리 사용됩니다. 전기 절연 특성이 우수하여 전력 모듈, 배터리 팩, 자동차 전장부품, 반도체 패키징 등 절연 방열이 동시에 필요한 분야에서 적용됩니다.적용 분야로는 열전도 페이스트, 방열 접착제, 전기 절연 방열 코팅, LED 방열 소재, 전력 반도체 모듈, 자동차 전장 부품, 배터리 방열 소재, 전기전자 부품 포팅재, 절연 코팅 소재 등 다양한 산업 분야에서 활용됩니다. 특히 CNT, 그래핀 등 고기능 필러와 혼합하여 하이브리드 방열 소재로 설계할 경우 더욱 우수한 열전도 성능 확보가 가능하여 첨단 전자소재 분야에서 활용도가 증가하고 있습니다.