열전도 페이스트 ss700t 시리즈
1. 제품 개요 (Overview)
열전도 페이스트(Thermal Conductive Paste)는 전자부품과 방열판(히트싱크) 사이의 미세한 공기층을 제거하여 열 전달 효율을 크게 향상시키는 열전도 소재입니다.
전자기기 내부에서 발생하는 열은 장비의 수명과 안정성에 직접적인 영향을 미칩니다. 특히 LED, 전원모듈, 반도체, CPU, 전력소자 등은 열이 제대로 방출되지 않으면 성능 저하 및 고장의 원인이 됩니다.
열전도 페이스트는 이러한 문제를 해결하기 위해 열원(Heat Source)과 방열체 사이의 열 저항을 최소화하여 효율적인 냉각 시스템을 구현합니다.
2. 열전도 원리 (Thermal Conduction Principle)
전자부품과 방열판 표면은 완전히 평평하지 않기 때문에 미세한 공기층(Air Gap)이 존재합니다. 공기는 열전도율이 매우 낮기 때문에 열 전달 효율을 크게 떨어뜨립니다.
열전도 페이스트는 이 공간을 채워 열 전달을 개선합니다.
열전도율 기본 원리:
q = -k \nabla, Tq : 열 흐름(Heat Flux), k : 열전도율(Thermal Conductivity), ∇T : 온도 구배(Temperature Gradient)
즉, 열전도율 k가 높을수록 열 전달 효율이 높아집니다.
3. 제품 특징 (SSC TheramlPro SS700T)
① 높은 열전도 효율 열전도율: 10W/MK 이하 예상 (제품에 따라 다름) 열 발생 부위의 빠른 열 확산
② 낮은 열저항 히트싱크와 전자부품 사이 열저항 감소 안정적인 방열 시스템 구현
③ 우수한 전기 절연 특성 대부분 전기 절연 특성 보유 전자회로 보호
④ 장기 안정성 고온 환경에서도 성능 유지 장시간 사용 시 건조 및 경화 최소화
⑤ 작업성 우수 부드러운 점도 도포 및 조립 작업 용이
4. 주요 적용 분야 (Applications)
열전도 페이스트는 다양한 산업 분야에서 사용됩니다.
전자 산업, CPU 및 GPU 방열, 전원 모듈, 반도체 패키지, LED 산업, LED 모듈 방열, LED 조명 히트싱크 접촉면, 자동차 산업
전기차 전력, 배터리 열관리 시스템, 산업 장비, 인버터, 전력제어 장치, 산업용 전자 장비
5. 사용 방법 (Application Method)
전자부품 및 히트싱크 표면을 깨끗하게 청소, 열전도 페이스트를 소량 도포, 균일하게 펴 바른 후 방열판 장착
조립 후 정상 작동 확인
※ 과도한 도포는 오히려 방열 성능을 저하시킬 수 있습니다.
6. 제품 장점 (Advantages)
✔ 방열 효율 향상
✔ 전자기기 수명 증가
✔ 고온 안정성
✔ 장기 신뢰성 확보
✔ 다양한 산업 적용 가능
7. 기본물성
수지 : 실리콘 타입
필러 : 세라믹 필러
색상 : 백색 (White)
열전도율 : 10W/m·K (조정 가능)
경화 방식 : 상온 경화 / 열경화 가능 (협의)
부착성 : 양호 (금속, 필름 등 다양한 소재 적용 가능)
점도 : 20,000 cps 맞춤형 설계 가능
경도 : 경화후 60~70
사용 온도 : 고온 환경 사용 가능 250도 이하
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