열전도 페이스트는 전자부품에서 발생하는 열을 빠르게 방출하여 장비의 안정성과 수명을 향상시키는 고기능 열전도 소재입니다. CPU, LED, 전원모듈, 배터리, 통신장비, 자동차 전장부품 등 다양한 산업 분야에서 사용되며, 발열체와 히트싱크 또는 금속 방열판 사이의 공기층을 제거하여 효율적인 열 전달을 가능하게 합니다.

일반적으로 실리콘계 또는 수지계 베이스에 알루미나, 은, BN, 그래핀 등 고열전도 필러를 적용하여 높은 열전도 성능을 구현합니다. 본 제품은 우수한 열전도 성능과 함께 낮은 열저항, 안정적인 점도, 장기 신뢰성을 확보하였으며, 도포 작업이 용이하고 다양한 소재에 적용이 가능합니다. 또한 전기 절연 특성과 내열성을 동시에 확보하여 전자 및 산업용 장비에 적합하며, 고객 요구에 따라 점도, 열전도율, 경화 조건 등의 맞춤 설계 대응이 가능합니다.