PI 필름 전용 접착제 SS700PI
PI 필름용 접착제는 폴리이미드(PI) 필름과 다양한 소재 간의 우수한 접착력을 제공하도록 설계된 고기능성 접착제입니다. PI 필름은 내열성, 절연성, 치수 안정성이 뛰어나 전자, 반도체, 디스플레이 및 FPCB 분야에서 널리 사용되지만 표면 에너지가 낮아 일반 접착제로는 부착이 어려운 특성이 있습니다. 본 접착제는 이러한 난접착 특성을 고려하여 개발된 제품으로, PI 필름과 금속, 유리, 플라스틱, FPCB, PET, 동박 등 다양한 소재에 안정적인 접착력을 제공합니다. 또한 우수한 내열 특성을 갖추어 고온 공정에서도 안정적인 접착 성능을 유지하며, 전자부품 및 필름 라미네이션 공정에 적합합니다. 도포 방식은 디스펜서, 스크린 인쇄, 롤 코팅 등 다양한 공정에 적용 가능하며, 산업용 및 연구개발용으로 폭넓게 활용할 수 있습니다. 자세한 적용 조건 및 맞춤형 개발은 상담을 통해 지원 가능합니다.
PI 필름용 접착제는 다양한 전자 및 산업 분야에서 폭넓게 활용됩니다. 대표적으로 FPCB(연성회로기판) 제조 공정에서 PI 필름과 동박, 보호 필름, 보강판 등의 접착에 사용되며, 높은 내열성과 안정적인 접착력을 요구하는 전자 부품 제조에 적합합니다. 또한 반도체 공정에서는 웨이퍼 보호 필름, 절연 필름 및 공정용 보조 소재 접착에 적용되며, 고온 환경에서도 안정적인 접착 성능을 유지합니다. 디스플레이 산업에서는 OLED 및 LCD 패널 공정에서 PI 필름과 유리, 금속, 보호 필름 등의 접착 용도로 사용되며, 얇은 필름 소재에도 균일한 접착이 가능합니다.
이외에도 전기전자 분야에서는 절연 필름 고정, 센서 부착, 히터 필름 제작, EMI 차폐 소재 접착 등 다양한 용도로 적용되며, 자동차 전장 분야에서는 배터리 절연 필름, 전기차 전장 부품, 고온 환경이 요구되는 전장 부품 접착에 활용됩니다. 또한 항공우주 및 산업용 필름 라미네이션 공정에서도 사용되며, 내열성과 내구성이 요구되는 특수 분야에도 적용 가능합니다. 다양한 소재와 공정 조건에 맞춘 맞춤형 적용이 가능하여 연구개발 및 양산 공정 모두에 적합한 접착 솔루션을 제공합니다.
본 제품은 2액형 타입의 PI 필름용 접착제로, 주제와 경화제를 혼합하여 사용하는 구조입니다. 상온 경화 및 열경화 조건을 작업 환경에 따라 조절할 수 있어 다양한 공정에 적용이 가능합니다. 경화 후에는 우수한 탄성을 유지하여 필름 소재의 굴곡 및 열팽창에도 안정적인 접착력을 제공합니다. 외관은 연한 노랑 색상의 액상 형태이며, PI 필름과 금속, 필름 소재 등 다양한 난접착 소재에 적용 가능합니다. 작업성 및 접착 안정성이 우수하여 전자 및 산업용 접착 공정에 적합한 제품입니다.
제품에 대한 상담 및 기술 문의는 홈페이지 내 온라인 문의란을 통해 접수해 주시거나, 별도 연락을 주시면 신속히 답변드리겠습니다. 적용 용도, 사용 조건, 요구 성능 등을 함께 전달해 주시면 보다 정확하고 적합한 제품 안내가 가능합니다. 언제든 편하게 문의 바랍니다.