ssc conductpro ss700cpi
유리부착, PI필름, PET부착용 전도페이스트
본 전기전도 페이스트는 폴리이미드(PI) 수지를 기반으로 설계된 고기능 회로 형성용 소재로, 유리 및 다양한 플라스틱 시트(PET, PI, PC 등) 위에 안정적인 전도성 패턴 구현이 가능합니다. 우수한 내열성 및 내화학성을 바탕으로 열공정 환경에서도 신뢰성 있는 접착력과 전기적 특성을 유지하며, 미세 회로 인쇄(스크린, 디스펜싱 등)에 적합한 점도 및 레벨링 특성을 확보하였습니다. 특히 플렉서블 디스플레이, 터치패널, 센서 및 전자부품용 회로 형성에 적용 가능하며, 기재와의 밀착성이 우수하여 크랙 및 박리 발생을 최소화합니다. 고객 요구 조건에 따라 점도, 경화 조건, 전도 특성의 맞춤 설계도 가능합니다.
본 전기전도 페이스트는 폴리이미드(PI) 수지의 내열성과 유연성을 기반으로 다양한 전자·산업 분야에 폭넓게 적용됩니다.
유리 기판에서는 터치패널, 디스플레이 전극, 히터 패턴 등 정밀 회로 형성에 활용되며, 투명 기판에서도 안정적인 전도성을 유지할 수 있습니다.플라스틱 시트(PET, PI, PC 등)에서는 플렉서블 PCB, 웨어러블 디바이스, RFID 안테나, 센서 회로 등 반복 굴곡 환경에서도 신뢰성 있는 전기적 연결을 제공합니다. 또한 자동차 전장 부품에서는 열선, 센서, EMI 차폐 회로 등에 적용 가능하며, 경량화 및 박막화 요구를 충족시킬 수 있습니다. 최근에는 IoT 디바이스 및 스마트 패키징 분야에서도 활용도가 증가하고 있으며, 인쇄 공정(스크린, 디스펜싱, 잉크젯 등)에 최적화되어 대면적 및 대량 생산에도 적합합니다.
기재 특성 및 공정 조건에 따라 맞춤형 설계가 가능하여 다양한 산업 요구에 유연하게 대응할 수 있습니다.
본 제품은 1액형 용제형 전기전도 페이스트로, 100% 은(Ag) 필러를 사용하여 0.002Ω 이하의 낮은 면저항을 구현한 고전도 소재입니다. 유리, 폴리이미드(PI) 및 난접착 표면에 우수한 부착력을 발휘하며, 안정적인 회로 형성이 가능합니다. 점도는 약 20,000cps로 인쇄 및 디스펜싱 공정에 적합하도록 설계되었습니다. 건조 조건은 상온에서 30분 이상 자연 건조가 가능하며, 열건조 시 80℃에서 5분 이내로 빠른 경화가 가능합니다. 전자회로, 플렉서블 기판 및 다양한 정밀 전도 패턴 형성에 적합한 고기능 제품입니다.
< SSC ConductPro SS700CPI 기본 물성 >
경화: 1액형 타입
타입: 용제형 타입
전도성: 0.002옴 이하
필러: 은 필러 (은색)
수지: PI 폴리이미드
경화조건: 상온 30분 이상 / 50℃ 3분 이상
내열성: 150℃ 이상
점도: 10,000 CPS
특성: 은색 페이스트, 내열성 우수
용도: 유리, PI필름, PET필름, 난접착 제질용 (상황에 따라 프라이머를 사용 할 수 있습니다)
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